01DDR6进展加速
产品:7990 Fan 6GB GDDR5 HIS 显卡7月23日消息,据行业动态显示,JEDEC正加速推进DDR6内存规范的制定工作,目前三大主要DRAM制造商已基本完成DDR6原型芯片的设计。
按照当前进展,新一代DDR内存预计在2026年进入平台测试与验证阶段,并于2027年逐步实现大规模商用部署。
在技术规格方面,DDR6将延续此前LPDDR6的升级路径,单通道位宽将提升50%,达到96bit。同时,子通道结构也将由DDR5时代的2×32bit调整为更精细的4×24bit划分方式。频率方面,DDR6起始原生速率将达8800MT/s,未来有望提升至17600MT/s,显著增强数据传输能力。
此次DDR6与LPDDR6在位宽设计上的同步演进,有助于采用双内存规范的平台,如笔记本电脑SoC系统,在架构设计上实现更高程度的兼容与简化。
此外,在模组形态方面,为满足DDR6对信号完整性和I/O设计提出的更高要求,新型CAMM封装形式预计将逐步取代沿用多年的传统DIMM模组,成为主流的物理封装解决方案。