随着当前一代主机（包括PS5和Xbox Series X|S）进入第五个年头，关于索尼下一代PlayStation（通常被称为PS6）与微软未来Xbox主机的硬件传闻不断涌现。近期，一位名为Moore's Law is Dead的爆料者披露了代号为“Magnus”的AMD Zen 6架构芯片的相关细节。据称这款芯片将被用于下一代游戏主机，包括PS6和未来的Xbox。
据爆料信息显示，这款芯片在核心配置上采用了11个CPU核心的设计，其中包括3个标准的Zen 6架构核心和8个Zen 6 C架构核心（具体功能尚未明确）。在图形处理方面，芯片配备了一枚独立的图形核心，其面积为264平方毫米。
系统级芯片（SoC）本体面积为144平方毫米，与图形核心之间通过一个桥接芯片实现互联。这种设计方式在高性能计算平台中较为少见，但在游戏主机中已有先例。
值得注意的是，该图形核心配备了384位的内存总线，这一配置若属实，将刷新当前游戏主机领域内存总线宽度的纪录。相比之下，现款Xbox Series X的内存总线位宽为320位。更宽的内存总线意味着更强的数据吞吐能力，有助于提升图形处理效率和整体性能表现。
综合计算单元方面，该芯片的图形与CPU部分合计拥有80个计算单元（Compute Units），整体性能潜力值得关注。
最初，爆料人认为Magnus可能是针对中端笔记本电脑市场设计的芯片，但随后其发布的资料显示，该芯片实为“半定制”订单，这一特征往往与游戏主机的芯片设计相关联。
另一位知名硬件爆料人Kepler则提出了不同意见，他认为Magnus更有可能是微软下一代Xbox的芯片方案。他指出，索尼惯常以莎士比亚戏剧中的人物名称作为主机芯片的代号，而“Magnus”并不符合这一命名传统。
此次曝光的芯片设计，可能是微软与AMD深化合作后所诞生的早期成果之一。双方此前曾宣布将进一步加强在定制芯片领域的合作，目标是为微软的未来游戏硬件提供定制化解决方案。
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