USB4 v2.0标准早在约三年前就已经发布，但截至目前仍未见实际产品落地，特别是在AMD平台上，用户还需再等待一至两年。
与USB4一样，USB4 v2.0在技术底层采用了类似于雷电接口的标准，因此在Intel平台上，只需等待雷电5的推出即可；而在苹果设备上，则体现为新一代雷雳接口。
相比之下，AMD平台的支持进度稍显滞后，目前仍需依赖第三方主控芯片，未来才有望将该功能整合进芯片组中。在台北电脑展期间，祥硕（ASMedia）和威锋（VIA Labs）两家公司表示，他们正在积极研发USB4 v2.0的主控方案。其中，祥硕主要瞄准AMD平台，事实上，近年来多款AMD芯片组也均由其提供技术支持。
在时间安排上，祥硕计划于2026年底推出相关产品，而威锋则预计将在2027年某个时段完成开发。考虑到后续还需要通过USB-IF及PCI-SIG等组织的认证流程，以及主板、笔记本厂商的产品开发周期，全面商用至少还要再等两年以上。
USB4 v2.0的最大亮点在于带宽的显著提升，其双向传输速率最高可达80Gbps，若采用3:1异步模式，单向速率甚至可达到120Gbps，另一通道则为40Gbps。
此外，该版本还引入了PAM-3编码方式，支持DisplayPort 2.1视频输出协议，并可实现最高240W的快充能力。不过在存储扩展方面，仅支持PCIe 4.0 x4通道，相较之下，雷电5则采用更新的PCIe 5.0 x4，因此在连接外置独立显卡等高带宽需求的应用场景中更具优势。
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