索尼于去年推出了PlayStation 5 Pro，迅速赢得了大量游戏玩家的喜爱。近期，研究机构对这款主机（欧版）进行了详细拆解，揭示了其内部构造和硬件配置。
拆解结果显示，PlayStation 5 Pro搭载了一款基于AMD RDNA 3.0 GPU架构开发的定制处理器，同时在内存子系统方面进行了优化，并扩大了存储容量。这些改进不仅提升了整体性能，也使得整机的物料清单（BOM）结构更加合理。据分析，PS5 Pro的硬件成本相比标准版仅高出2%。
该机型所采用的CXD90072GG处理器结合了定制版的AMD Zen 2 CPU架构与全新的RDNA 3.0 GPU架构，相较初代PS5中使用的基于RDNA 2.0的CXD90060GG处理器，在架构层面实现了重大升级。尽管性能显著提升，新处理器在整机物料成本中的占比却从上一代的30.91%降至18.52%，降幅明显。
与此同时，内存部分成为PlayStation 5 Pro中成本最高的组件，约占整机构建成本的35%。该机型配备16GB三星GDDR6显存，专供GPU使用，同时还配置了2GB美光DDR5和三星DDR4内存，用于支持CXD90070GG NVMe主机控制器。此外，主机内置2TB三星3D TLC V-NAND固态存储，相较于前代产品，这一存储配置的升级大幅提高了性价比，尤其对追求快速加载体验和大容量游戏库的玩家来说意义重大。
连接功能方面也有改进，PlayStation 5 Pro集成了支持Wi-Fi 7和蓝牙5.1的联发科MT3605AEN系统级芯片（SoC），相较初代PS5，该模块的成本有所上升。
除了主处理器外，索尼还在PlayStation 5 Pro中引入了其他定制芯片。例如，CXD90069GG南桥芯片用于管理HDMI和以太网接口，而CXD90071GG芯片则负责控制器相关功能。
在外观设计上，PlayStation 5 Pro继续采用ABS材料制造外壳组件。虽然这些组件的单位成本较初代PS5有所降低，但由于整机非电子部件的整体设计更为复杂，因此这部分的成本总额反而有所上升。
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