近日，一家知名技术研究机构发布了对PS5 Pro的拆解分析报告，揭示了这款主机在硬件设计上的多项升级。
PS5 Pro搭载了一款基于AMD RDNA 3.0 GPU架构的定制处理器，同时在内存和存储系统方面进行了强化。整体来看，其物料清单成本相比标准版PS5仅高出约2%。
核心部件为索尼自主研发的CXD90072GG处理器，采用了AMD的Zen 2 CPU架构和RDNA 3.0 GPU架构。相较于初代PS5所采用的、基于RDNA 2.0架构的CXD90060GG芯片，新一代处理器实现了性能上的显著提升。
值得关注的是，这款新处理器在整个BOM成本中的占比仅为18.52%，而前代产品的主芯片成本占比高达30.91%。这一明显下降可能得益于制造工艺的进步与芯片能效的优化，使厂商在几乎不增加额外成本的前提下提升了设备的整体性能。
目前，内存已成为PS5 Pro物料成本中占比最高的部分，预计占整机BOM的35%。具体配置包括16GB三星GDDR6显存、2GB美光DDR5内存以及三星DDR4内存（用于支持NVMe主控芯片），并配备2TB容量的三星3D TLC V-NAND固态存储。
在无线通信方面，PS5 Pro采用了联发科MT3605AEN系统级芯片，用以支持Wi-Fi 7与蓝牙5.1协议。该模块的成本较前代有所提高，体现了新一代无线技术在产品中的应用价值。
除主要处理器外，索尼还为这款主机配备了多颗定制芯片，例如负责HDMI与以太网管理的CXD90069GG南桥芯片，以及专用于DualSense手柄通信的CXD90071GG控制芯片。
在外壳材料方面，PS5 Pro继续使用ABS塑料，其单件成本甚至低于前代产品。但由于内部结构设计更为复杂，非电子类组件的总体成本仍略有上升。
从整体工程角度来看，PS5 Pro的设计重心放在性能优化、连接能力增强与内存扩展方面。在物料成本仅小幅增长的前提下，通过引入基于AMD RDNA 3.0的定制处理器以及全面升级的内存配置，实现了具备性价比优势的硬件迭代。此次升级也表明，索尼通过对关键硬件的精准调整，进一步提升了用户体验，增强了产品的市场竞争力。
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