在先进芯片制程的竞赛中，3nm技术的热度尚未完全退去，2nm工艺的竞争已然拉开帷幕。在这场由苹果、高通与联发科三大芯片巨头参与的角逐中，联发科的步伐相对更为迅速。
在近日举行的COMPUTEX大会上，联发科董事长蔡力行发表主题演讲时表示，过去十年间，全球已有超过200亿台设备搭载了联发科芯片，相当于地球上每人平均拥有2.5台使用该公司芯片的设备。
他还透露，联发科的2nm芯片将于今年9月正式进入流片阶段。相比当前的3nm工艺，新工艺将在性能上提升15%，同时功耗下降25%。
根据相关消息透露，今年9月即将发布的天玑9500仍将采用台积电3nm工艺制造，而下一代产品天玑9600则有望率先应用台积电全新的2nm制程，这将成为联发科首款基于2nm工艺打造的芯片。
台积电的2nm工艺将采用全新的GAAFET（全环绕栅极场效应晶体管）架构。与传统FinFET结构不同，GAAFET通过使用被栅极材料完全包裹的纳米片结构，有效提高了晶体管密度，减少了漏电现象，并显著降低了能耗。
随着2nm工艺的到来，成本也将同步上升。据业内人士透露，台积电2nm晶圆的价格预计将比前一代工艺高出约10%。这一成本上升很可能推动高端智能手机及其他旗舰设备在新一轮发布周期中迎来价格上涨。
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