
台积电业务开发资深副总裁张晓强近日表示,公司在A14制程的开发中将不采用High-NA EUV光刻技术。据悉,A14仍将基于现有的EUV光刻设备进行制造。台积电方面指出,在当前技术条件下,A14制程无需引入High-NA EUV即可达成预期的性能、晶体管密度及良品率目标。
根据介绍,A14是台积电未来重点推进的一代工艺节点,定位为1.4nm级别的半导体制造技术,相较于目前量产中的3nm工艺以及即将投入量产的2nm工艺,在技术上实现进一步升级。
按照台积电公布的数据,与2nm N2工艺相比,A14可在相同功耗下带来最高15%的性能提升,或在保持相同性能的情况下,将功耗降低最多达30%,同时逻辑电路区域密度也将提升超过20%。
据规划,A14制程预计将在2028年开始进入量产阶段。此外,台积电还为这一技术平台预留了多种延伸方案,包括A14P、A14X和A14C等衍生版本,以满足不同芯片产品的需求。
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