
任天堂的新主机即将推出,而索尼互动娱乐目前尚未更新其主机产品线,因此正专注于应对市场变化。近日,索尼官方发布了一份关于PS5 Pro的拆解报告,展示了这款设备所采用的全新技术和设计细节。
在这份报告中,索尼安排了参与PS5 Pro电路设计的负责人廣光信也,以及负责机械设计的负责人土田真也进行拆解和讲解。他们详细介绍了与原型机相比的多项改进之处,例如新增的三条“缝隙”背后隐藏的风扇空气流动设计、经过优化以达到最佳形态的冷却风扇,以及能够提供更稳定散热效果的改进型扇叶等。
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