01美光交付1γ DDR5内存样品
3月11日消息,美光公司于今年2月向英特尔、AMD等客户交付了其1γ(gamma)DDR5内存样品,成为全球首家实现这一技术突破的内存厂商。据韩媒3月10日报道,美光在此次交付的样品中仅在部分制造流程中使用了极紫外光刻(EUV)设备,公司计划通过减少EUV技术的应用,加速尖端DRAM产品的量产进程。
报道指出,美光选择降低对EUV技术的依赖,转而更多采用成熟的氩氟浸没式光刻(ArFi)工艺。根据ASML提供的数据,下一代深紫外光刻(DUV)系统通过193纳米波长的氩氟激光能够实现38纳米特征尺寸的打印,而EUV光刻技术则利用13.5纳米波长的光源,具备更高的精度,但同时成本也更高。
美光方面表示,由于EUV技术尚未完全成熟,公司决定仅在必要时使用该技术。这种策略短期内有望提升量产效率,但从长期来看,可能对芯片的良率和性能产生一定影响。相比之下,三星和SK海力士在DRAM技术研发中更倾向于依赖EUV技术。例如,三星自2020年起便在内存生产中引入EUV,并计划在其第六代10纳米级DRAM(1c)产品中应用超过5层EUV技术;SK海力士也在2021年引入EUV设备,并计划在下一代1c DRAM中采用类似的多层EUV方案。
尽管美光减少对EUV技术的依赖能够在短期内降低生产成本,但从长远来看,这种做法可能会面临技术瓶颈。业内人士分析,相较于EUV,ArFi工艺需要更多的制造步骤,可能导致良率下降。随着EUV层数的增加,尤其是超过3层后,技术难度将显著提升。
此外,美光此前宣布其1γ DRAM内存产品相比上一代产品性能提升了15%,功耗降低了20%以上,进一步巩固了其在内存领域的领先地位。