日本半导体代工新秀Rapidus近日宣布，已成功接收并着手安装来自ASML的先进EUV光刻机，标志着该公司成为日本首家拥有此高端设备的半导体企业。
Rapidus正加速推进2nm芯片的研发进程，计划在2025年春季完成原型开发，并预计2027年实现量产。相比之下，行业巨头台积电则计划在2025年率先量产2nm芯片。Rapidus的CEO小池淳义透露，公司目前正与40家潜在客户进行深入洽谈，预计明年将公布合作详情。
值得注意的是，NVIDIA的CEO近期表示，考虑到供应链多元化的战略需求，未来可能会考虑与Rapidus合作代工AI芯片，并对Rapidus的技术实力表示信赖。
面对台积电在2nm芯片量产时间上的领先优势，Rapidus的CEO小池淳义展现出十足信心。他强调，Rapidus在制程技术上具备独特优势，将致力于快速提升良率和效能，以期在未来能够与台积电并驾齐驱。
Rapidus成立于2022年8月，由日本政府及索尼、丰田等8家日本知名企业共同出资组建，被视为日本半导体产业的希望之星。
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