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    HBM4内存正在开发中，将采用更宽的2048 bit接口

      [  中关村在线 原创  ]   作者：薄荷糖的夏天

    据三星官方消息，面向高性能计算（HPC）的 HBM 内存迎来新进展。该公司已经向客户提供 9.8Gbps 的 HBM3E 产品样品，并计划在 2025 年推出 HBM4 内存产品。

    HBM4内存正在开发中，将采用更宽的2048 bit接口

    为了满足客户对更高容量和更快的数据传输速率的需求，台积电与三星、SK 海力士和美光等合作伙伴进行了密切合作。目前，台积电正在努力确保其先进封装技术可以支持 HBM4 内存，并且 RDL 或中介器等组件也应具备相应的性能。

    此外，一个模块中堆叠 16 个内存芯片的技术复杂性将进一步提高。然而，在实现这一目标时需要增加硅通孔数量并缩小凸块间距。由于这些技术上的挑战，所有相关公司都需要更加紧密地合作以确保顺利进行。

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    diy.zol.com.cn true https://diy.zol.com.cn/836/8368946.html report 536 据三星官方消息，面向高性能计算（HPC）的 HBM 内存迎来新进展。该公司已经向客户提供 9.8Gbps 的 HBM3E 产品样品，并计划在 2025 年推出 HBM4 内存产品。为了满足客户对更高容量和更快的数据传输速率的需求，台积电与三星、SK 海力士和美光等合作伙伴进行了密切合作。目...
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