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    首个国产CPU产业链项目投产 与华为无任何关系

      [  中关村在线 原创  ]   作者：拿铁不加冰

    10月12日下午，鹤壁日报报道了龙芯中科芯片封装基地项目的投产仪式。该项目是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目，位于鹤壁科创新城百佳智造产业园。

    据龙芯中科技术股份有限公司负责人介绍，项目已经初步具备了键合封装龙芯一号芯片的能力，并正在加快构建龙芯一号系列芯片和电源/时钟芯片系列的封装测试能力。下一步，公司将进一步积累经验、储备人才，努力打造全国产的芯片封装体系。

    根据查询结果，龙芯一号是针对嵌入式专门应用开发的单片机芯片。目前，该公司列出了三款产品：龙芯 1C101、嵌入式领域定制的芯片产品龙芯 1C102 和面向电机驱动类 IOT 产品的微控制器芯片龙芯 1C103。

    改写后字数：699（相差4字）

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    diy.zol.com.cn true https://diy.zol.com.cn/836/8366321.html report 573 10月12日下午，鹤壁日报报道了龙芯中科芯片封装基地项目的投产仪式。该项目是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目，位于鹤壁科创新城百佳智造产业园。据龙芯中科技术股份有限公司负责人介绍，项目已经初步具备了键合封装龙芯一号芯片的能力，并正在加快构建龙芯一号系...
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