2022年2月，英特尔宣布计划收购代工厂高塔半导体，交易总额约为54亿美元，约合人民币近400亿元。然而，英特尔在2023年8月宣布终止这一收购交易，原因是无法按时获得中国监管机构的批准。 尽管如此，英特尔并未完全放弃，而是通过其旗下的IFS代工部门与高塔半导体签署了新的合作协议。根据协议，英特尔将利用其位于新墨西哥州的Fab 11X晶圆厂，为高塔半导体提供代工服务，使用65nm工艺、300mm晶圆制造电源管理芯片、射频应变硅(RF SOI)芯片等。 这项代工服务预计于2024年完成流程验证工作，后期月产能可超过60万光刻层。值得注意的是，这将是英特尔历史上第一次涉足SOI工艺，此前这项技术一直被IBM、AMD所垄断。 此外，高塔半导体将投资最多3亿美元，用于为Fab 11X工厂购买设备和其他固定资产，以扩充产能。
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