AMD前段时间上市了锐龙7000处理器，不仅采用了全新5nm工艺和ZEN4架构，也升级为了AM5接口，因此新一代锐龙平台需求搭配新推出的600系主板才能使用。600系主板总共有4个系列，分别为X670E/X670以及B650E/B650，X670E/X670作为旗舰芯片组与锐龙7000一同首发，今天上市的则是两个针对中端入门用户的B650E/B650主板。我们会用华硕TUF GAMING B650-PLUS主板进行首测，这款主板属于华硕中端电竞特工系列，标志性的硬派军迷风格非常亮眼。
锐龙7000这一代最大的提升在拓展方面，所以B650也分成了两个版本，B650E会专门为PCIe 5.0准备更多插槽，而B650除了直连CPU的M.2其他都是PCIe 4.0插槽，对于不需求PCIe 5.0的用户，显然B650主板性价比更高，多了一种选择机会。
B650的提供8条PCIe 4.0通道，足够拓展两个M.2插槽，以及1条USB 3.2 GEN2x2接口，可以输出20Gbps带宽，此外集成2.5G网络和WIFI网卡。
这次B650E/B650与X670E/X670主板一样，只会拥有DDR5一种插槽版本。不过虽然更新的AM5插槽，但B650主板依旧之前的散热器，不用新扣具也可以直接安装。
01 华硕TUF GAMING B650-PLUS主板介绍
下面来看一下这次首测使用的华硕TUF GAMING B650-PLUS主板，这款主板采用ATX板型，造型对比上代有很大不同， 左侧的散热装甲明显变大了，看起来更加厚实，同时减少了一些迷彩涂装，采用更加稳重的多立方造型鳍片核涂装设计，标志性的兰博基尼黄元素点LOGO保留了下来，新潮的同时依旧硬派十足。
为了应对这一代锐龙7000的高压负载，华硕TUF GAMING B650-PLUS主板采用了十分豪华的供电设计，拥有12+2相供电设计，PWM控制器为ASP2208GQW，Dr.Mos设计，型号为AOZ5317NQI，可单项输出60A的电流，足够满足高端锐龙9正常负载需求。
CPU供电接口为8+4pin。
这款主板拥有4根DDR5内存插槽，支持 DDR5 6400MHz，这一代EXPO内存最佳区间就在6000-6400之间，这款主板足够让EXPO内存性能充分发挥了 ，同时华硕对1，3和2，4插槽做了颜色区分，装机建议优先插在灰色的2，4插槽上。同时华硕还提供了AEMP技术，为那些没有超频预设的小绿条D5内存提供一键超频能力。
华硕TUF GAMING B650-PLUS主板提供了2根PCIe 4.0 x16长插槽，第一根装备金属保护装甲加固，带宽为X16直连CPU，独显优先插在这根。第二根带宽为X4，走PCH，适合拓展设备。
M.2插槽总共有3个，全部覆盖了散热装甲，靠近CPU的第一根M.2插槽支持PCIe 5.0，直连CPU，剩下两根为PCIe 4.0。
这款主板的M.2插槽这次也采用免螺丝安装设计，轻轻掰动卡扣即可固定住M.2固态。
SATA接口有提供4个。
I/O区域，华硕TUF GAMING B650-PLUS主板预装了I/O挡板，因为这次锐龙7000都带核显，所以准备了两个视频接口，一个HDMI一个DP。此外提供4个USB 2.0接口，2个USB 3.2 GEN1接口，一个USB 3.2 GEN2 Type-C接口以及一个能提供20Gbps带宽的USB 3.2 GEN2x2 Type-C接口，这个接口旁边有标识，方便与前面的C口区分。同时华硕还在I/O区域准备了2.5G网口以及5个音频输入输出接口，还有一个BIOS FlashBack升级按钮，无需处理器、显卡及内存，就能升级BIOS。
跳线方面，这款主板底部提供了Thunderbolt接针，可以拓展雷电和USB 4设备。
BIOS方面，华硕TUF GAMING B650-PLUS主板风格没有太大的变化，引入了内存EXPO超频，同时华硕也为XMP内存提供DOCP预设。
超频界面可以对PBO进行调校，一般不用碰。
对于硬件发烧友，华硕后续会在这款主板中加入三档性能调节（PBO增强）功能，一键解锁温度墙，控温发挥卓越性能。
这次锐龙7000平台因为内存控制器的问题，自检较慢，1分左右，在BIOS中也看到了针对开机的设置。
在工具菜单，提供BIOS回滚支持。
02 实战测试
下面我们开始进行测试，首先来看一下测试平台。
测试处理器选择了锐龙9 7900X这款高端型号，因此也准备了华硕2代龙神 360水冷来抗压。
内存测试：
首先测试一下DDR5内存在新锐龙平台的表现，我们采用两根支持EXPO技术的金士顿内存进行测试，频率为6000MHz，测试软件为AIDA 64。
在华硕TUF GAMING B650-PLUS主板BIOS开启EXPO设置即可轻松将这个一键超频，DDR5跑分成绩对比DDR4有巨大提升，加上EXPO，所以这次锐龙7000性能才有显著进步。
单线程测试：
下面我们在测试一下处理器的基准性能，我们会使用Super PI、CINEBENCH R23进行测试。
基准性能测试中，锐龙9 7900X在华硕TUF GAMING B650-PLUS主板上性能充分发挥，在这些测试中成绩均领先酷睿i9-12900K。
文件压缩测试：
接下来我们看一下文件压缩能力，采用WinRAR以及7-ZIP两款常用压缩软件进行测试。
两款压缩测试软件中，锐龙9 7900X成绩依旧出色，超过了酷睿i9-12900K，同时比自己核心线程更多的锐龙9 5950X成绩也要更好。
内容创作测试：
内容创作测试中，我们选择PBlender渲染和UL Procyon 图像/视频编辑进行测试。
在这款三项测试中，锐龙9 7900X同样都有更出色表现，UL Procyon 图像/视频编辑会模拟用户实际使用Adobe Photoshop、Lightroom Classic以及Adobe Premiere Pro三件套时的应用表现。而这三款Adobe套装在2020版本就开始对AMD做出优化，所以锐龙7000处理器可以充分发挥出应有的性能。
游戏测试：
游戏测试我们选择《CS:GO》、《刺客信条:奥德赛》、《古墓丽影：暗影》、《赛博朋克2077》以及《孤岛惊魂5》这5款游戏进行测试，分辨率为4K、2K以及1080p，使用benchmark进行测试，画质预设最高。
游戏测试其实就是各自优化和生态表现了，锐龙9 7900X有输有赢，在优化好的游戏中帧数更好，对于这种顶级平台，游戏不存在瓶颈问题。
拷机测试：
最后我们进行拷机测试，这一代锐龙7000散热压力极大，锐龙9 7900X对于华硕TUF GAMING
B650-PLUS主板是个考验，如果360MM水冷依旧能压住，对于打造一些高端性价比平台就会很有帮助。
经过了近一个小时的拷机，锐龙9 7900X的温度在86℃左右，华硕TUF GAMING B650-PLUS主板与360MM水冷配合应对这款锐龙9处理器没有问题，强大的散热设计能让锐龙9高压负载下稳定运行。
03 锐龙7000平台终于有性价比了
锐龙7000处理器在上市之后一直饱受争议，这一代平台价格确实贵，如今中端B650E/B650上市后价格终于便宜了不少，普通用户攒锐龙7000平台用B650对比X670基本能便宜千元以上。
而且这次华硕TUF GAMING B650-PLUS主板的测试也能看出来，B系列主板的用料一直在升级，这款主板搭载了12+2供电设计，提供能支持到6400MHz的内存插槽，可以充分发挥出锐龙7000处理器的性能，搭配锐龙9处理器使用不是问题。对于不需求超频的用户，B650要比X670系列更合适。
华硕TUF GAMING B650-PLUS主板的拓展同样强力，I/O区域拥有丰富的USB接口，提供供20Gbps带宽的USB 3.2 GEN2x2 Type-C接口，板载3个M.2，两个支持PCIe 4.0一个PCIe 5.0，完全能够满足一般用户的拓展需求。
这款主板除了旗舰锐龙9 7950X外，搭配其他三款锐龙7000处理器都没有任何问题，锐龙9 7900X测试时也压得住，当然散热器也要到位。而搭配锐龙7 7700X以及锐龙6 7600X压力就没那么大了，采用好一点的风冷即可。
目前华硕TUF GAMING B650-PLUS主板已经同步上市，点击下方链接即可进入京东页面查看，有兴趣的用户可以考虑。
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