
此前,有消息称索尼将推出小幅升级版的PS5。目前该机已经于9月15日在部分地区上市。
据Angstronomics最新报道称,第三代PS5代号为CFI-1202,配备了一个更小的SoC,名为Oberon Plus。
从拆解图来看,新版本换上了新的主板和更小更轻的散热器。当然最重要的是换上了新的芯片。
Oberon Plus采用台积电6nm工艺制造,不过和老款具有相同的设计,也没有对处理器配置进行任何更改,底层的Zen2 CPU和RDNA2 GPU部分都是原封不动。
尽管如此,工艺上的升级还是让Oberon Plus的芯片面积更小,从原来的300mm? 缩小到了 260mm?。功耗也相应降低,因此新版PS5采用了稍次一点的散热方案。
对于用户而言,这点升级并不会对体验带来多少提升,但对于AMD和索尼来说可以进一步降低成本。
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