根据规划，今年Intel即将发布13代酷睿处理器Raptor Lake，明年是14代酷睿Meteor Lake。13代酷睿Raptor Lake使用3D Foveros封装，处理器内部集成CPU、GPU、SoC及IOE等多个模块，而14代酷睿的CPU模块采用Intel自己的Intel 4工艺生产，GPU模块则是台积电5nm工艺，其他部分则是台积电6nm工艺。
据悉代号为Arrow Lake的15代酷睿，预计在2024年上市，也将采用3D Foveros封装，但CPU模块将升级Intel 20A工艺，这是Intel 3工艺的继任者，首次进入后纳米时代，直接用了埃米制程单位，字面上等效友商的2nm工艺。
除此之外，15代酷睿的GPU模块也会大改，用上台积电的3nm工艺。最新的消息称Intel已经下单了第二代3nm工艺，预计在2023年Q4季度开始量产，时间点上能赶上2024年的15代酷睿量产。
用3nm工艺生产15代酷睿核显，会让GPU规模大增，目前12代酷睿处理器的核显是最多96组Xe单元，14代酷睿原定提升到192组，不过现在应该会缩水到128组，而15代酷睿最高可达320组Xe单元，相当于2560个流处理器单元。
如果考虑到明年Intel的GPU架构升级，其320组EU单元的GPU性能至少是拥有32组EU单元的12代酷睿UHD 770核显的10倍以上，3DMark TS分数足够冲到1万分，这个性能接近中端显卡的水平。但320组EU单元的15代酷睿GPU是移动端产品线的，桌面平台会砍不少规模，但3nm时代的tGPU核显性能玩主流大作还是可以期待一下的。
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