兵马未动粮草先行！AMD锐龙7000处理器包装盒曝光

万众瞩目的AMD 锐龙 7000 处理器将有望于9月15日上市，而在发布之前有媒体已经捕获了其包装盒的外观图。

通过对比可以发现，锐龙7000处理器的包装盒似乎比锐龙 5000 系列更加精致，依然是简约的酷黑设计，中间有塑封小窗口露出CPU顶盖。不过，锐龙9因为不送散热器，所以包装与锐龙5、锐龙7会有所不同。

此前有消息称，锐龙 7000系列的整体定价与锐龙 5000系列基本一致，但高端型号可能会稍贵一些。

据悉，微星在之前宣布X670系列主板将在9月15日开售，从侧面证明了锐龙7000也将有望在同一天开售。

性能方面，根据AMD在分析师大会上公布的数据显示，Zen 4的IPC增幅为8%~10%，16核锐龙9 7950X每瓦性能比Zen 3高出超25%，综合性能高出超35%，而且锐龙9 7950X可以在部分场景（如游戏）中实现全核5.5GHz甚至更高。