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    全然首个超过200层的闪存问世:美光首发232层TLC闪存

      [  中关村在线 原创  ]   作者:ZOL科技快讯

    美光技术和产品执行副总裁 Scott DeBoer表示232层闪存是存储芯片创新的分水岭,因为这首次证明了3D闪存有扩展到200层以上的能力。

    7月29日最新消息,美光全球首发了232层TCL闪存!有人称,这是全球首个超过200层的闪存,也是业界密度最高,接口速度提升最快的闪存,它的写入速度100%。

    此外,美光232层闪存有几个“首发”!它是全球首个六平台TLC闪存,在TLC中平面最多,每一个平面都可以独立读取,提供的数据能力一流!

    美光232层闪存还是首款支持NV-LPDDR4,后者是一种低压接口,相比之前的IO接口,每比特的能效提升30%以上,性能表现十分不错。

    在指标方面,美光232层TLC闪存引入了业内最快的IO速度,可达2.4GB/s,比上代的176层闪存高出一倍,同时写入带宽提升100%,读取带宽提升75%。速度贼快,办公贼舒适!

    据悉,它还是市面上最小面积的高密度闪存,这样可以减少对电路板空间的占用,小小身体,大大能量。

    现今,这款闪存已经在新加坡量产,最初同美光自身的英睿达品牌,推出消费级的SSD。

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