芯研所7月15日消息，2020年台积电宣布将在美国建设晶圆厂，这是他们首次在海外建设先进工艺的5nm工厂，总投资计划高达240亿美元，目前还在建设中。在美国建设晶圆厂的成本是要高于亚洲地区的，在今天的Q2财报会议上，台积电也谈到了这个问题，表示仍处于工厂的建设阶段，美国工厂的成本比我们预期的要高。
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台积电表示，我们将这些信息提供给了当地政府，让他们全面了解成本差距，台积电仍在努力争取政府补贴，将继续努力降低成本。此前美国推出了高达520亿美元的半导体补贴法案，很多半导体公司都在争取这一补贴，不过这次的补贴是否会对台积电、三星这样的海外投资者进行限制还是个关键。
此前已经退休的台积电创始人张忠谋也谈到了美国重振半导体制造的问题，他认为美国试图增加其国内芯片产量的是浪费而且昂贵的徒劳之举。张忠谋认为，美国缺乏在晶圆厂工作的人才，而且也不像台湾的芯片工厂那样可以三班倒以实现7x24小时生产，还有就是美国无法在成本上无法竞争，在美国制造芯片的成本比台湾高50%。
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