芯研所6月30日消息，日前，ARM发布了Cotrex-X3、A715及A510 v2处理器，还有Immortalis-G715、Mali-G715 和 Mali-G615等GPU，统称为TCS22平台，号称游戏性能提升28%，功耗降低了16%，内存带宽要求也减少了23%。这一代的ARM CPU及GPU其实底层的架构都没多大改进，整体还是去年的优化版，而且ARM公布的性能提升数据很迷，能否改变目前X2/A710/A510的发热问题还不好说。
ARM这次还公布了未来两年的CPU路线图，目前还没有明确的型号，分别叫做TCS23及TCS24平台。
芯研所采编
TSC23中，超大核是CXC23，有可能是明年的Cortex-X3，而在2024年则是CXC24，应该是Cortex-X5超大核了。大核的架构代号Hunter猎人，应该是A715核心的继任者，2024年则会使Chaberton，具体型号名就不确定了。
值得关注的是小核心，目前使用的A510是2021年发布的，昨晚发布的是小改的A510 v2，明年及后年则会被代号Hayes的架构取代，命名有可能是A520系列了。CPU多核互联架构依然是Hayden，也就是DSU-110系列，手机及平板上常见的组合是1+3+4核心，笔记本上最高可以做到8+4+0，12核架构，而且8个都是超大核。
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