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    碾压M2！苹果M3芯片曝光：代号Palma 采用台积电3nm工艺

      [  中关村在线 原创  ]   作者：姚立伟

    今日，凌晨WWDC2022如期而至，苹果正式发布了搭载全新M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro机型。M2备受关注，然而现在苹果下一代M系列芯片M3已经曝光。

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    数码博主 @手机晶片达人表示，M3目前正在设计当中，项目代号叫做Palma，预计2023/ Q3流片，采用台积电3nm的工艺。


    当然，这些都还只是传言，苹果官方还未公布确切消息，对新芯片感兴趣的小伙伴儿可以持续关注中关村在线的跟进报道。

    本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：碾压M2！苹果M3芯片曝光：代号Palma 采用台积电3nm工艺http://diy.zol.com.cn/794/7940136.html

    diy.zol.com.cn true http://diy.zol.com.cn/794/7940136.html report 655 今日，凌晨WWDC2022如期而至，苹果正式发布了搭载全新M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro机型。M2备受关注，然而现在苹果下一代M系列芯片M3已经曝光。Apple MacBook Air 13.6  8核M2芯片(8核图形处理器) 8G 256G SSD 午夜色 笔记本电脑 MLY33CH/A[经销商...
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