CES的临近，关于AMD新款CPU的各路消息，似乎已经提前曝光。
据国外媒体爆料称，AMD Zen4架构将采用台积电5nm工艺制造，对应产品包括桌面的锐龙7000 Rapheal、笔记本的锐龙7000H/7000U Pheonix、数据中心的霄龙7004 Genoa。
我们之前听说，Zen5架构会采用大小核配置，但看起来Zen4就会提前上大小核！
其中，大核是完整的Zen4，也叫“优先核心”(Priority Core)，每个Die(CCD)内有8个，小核则是降低热设计功耗的残血版(LTDP)，每个Die也是8个，合计热设计功耗为30W，平均每个3.75W。
据说，Zen4的锐龙7000系列热设计功耗最高170W，那么平均每个大核为17.5W。
缓存方面，每一对大小核共享1MB三级缓存，合计8MB，所有核心共享64MB三级缓存，但看起来不是直接集成，而是以V-Cache的方式额外堆叠。
即将推出的Zen3 V-Cache版本，就有V-Cache堆叠缓存，不过是自带三级缓存加额外堆叠组成。
这样的设计，如果是两个Die(CCD)整合封装，单颗处理器可以轻松做到32核心、128MB三级缓存。
其他方面，Zen4还会改用新的AM5 LGA1718封装接口，支持双通道DDR5-5200内存、28条PCIe 5.0通道、NVMe 4.0、USB4，搭配主板预计是X670、B650。
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