芯研所12月24日，供应链最新消息，台积电计划在2022年第四季度启动3nm制程芯片的商业化生产。苹果预计将于2023年首次发布搭载台积电所制造3nm芯片的电子产品，其中包括搭载M3芯片的Mac和搭载A17芯片的iPhone 15系列智能手机。这种芯片的制程工艺更先进，也将使未来Mac和iPhone拥有更快的处理速度和更长的续航时间。
芯研所采编
之前就有消息称，苹果在和芯片代工合作伙伴台积电TSMC一起努力，后者正在试产3nm工艺，也就是N3。苹果首款3nm芯片可能会在2023年推出，包括iPhone 15搭载的A17芯片，Mac搭载的M3系列芯片，当然这些名字只是预测，是否会是最终命名还不清楚。
目前，M1芯片是8核设计，M1 Pro和M1 Max是10核设计，无论是M1、M1 Pro还是M1 Max，都是单die设计。传言称M3将采用4 die设计，最高40核CPU。采用台积电4nm技术，也就是N4工艺的A16以及M2芯片可能会出现在明年的iPhone 14和Mac产品上。
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