
芯研所消息,近日有消息称台积电Fab 18工厂已经开始试产3nm芯片,首发台积电3nm工艺的也没有别人,最可能的是苹果,此外Intel也有可能及时跟进3nm订单。
据了解,台积电在南科工业园的Fab 18晶圆厂是目前先进工艺的主力生产基地,5nm/4nm工艺工厂就有4座,3nm工厂有3座,第一代3nm工艺不会上GAA晶体管,还会继续使用FinFET工艺。
此外,AMD、NVIDIA、高通等客户也会跟进3nm工艺,但不会这么快,大约时间在2023年之后。
根据台积电的说法,3nm工艺今年试产,2022年下半年量产(相比以往进度延期至少3个月),大规模贡献收入则要到2023年上半年。
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