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    单颗24G堆叠288G 海力士展出HBM3内存

      [  中关村在线 原创  ]   作者：赵悟省

    SK海力士近日宣布，全球首次成功研发出新一代HBM3内存，单条内存容量16/24GB，内部堆叠芯片多达12颗，厚度仅相当于A4纸的三分之一，带宽高达819GB/s，还支持ECC。

    单颗24G堆叠288G 海力士展出HBM3内存
    HBM3内存（图片源自快科技）

    在OCP Summit 2021上，SK海力士首次公开展示HBM3内存，单条容量24GB，运行速度6.4 GHz 比原计划的 5.2GHz 高出 23%。 但是直到今天，JEDEC 还没有最终确定 HBM3 内存规范，也不知道什么时候会发布。

    单颗24G堆叠288G 海力士展出HBM3内存
    HBM3内存（图片源自快科技）

    台积电此前曾披露， 可集成12个HBM内存的CoWoS-S封装技术将于2023年推出，届时HBM3肯定会广泛商用，单个24GB总容量意味着总容量可达288GB。

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