寒武纪正式发布第三代云端AI芯片思源370。据悉，思源370基于7nm工艺打造，也是寒武纪第一款采用chiplet（核心粒子）技术。
寒武纪思源370（图片源自快科技）
思源370集成390亿个晶体管，最大算力256TOPS（INT8），是寒武纪二代产品思源270算力的两倍。
寒武纪思源370（图片源自快科技）
官方表示，搭载最新寒武纪智能芯片架构MLUarch03，相比峰值算力的提升，思源370实测性能更好。 以ResNet-50为例，MLU370-S4加速卡（半高半长）实测性能是同尺寸主流GPU的两倍。 MLU370-X4加速卡（全高、全长）实测性能可媲美同尺寸主流GPU，能效明显领先。
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