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    台积电再次否认会向美国提交芯片机密数据

      [  中关村在线 原创  ]   作者:淼淼小鬼

    芯研所10月26日消息,美国商务部9月要求全球各大芯片公司提交机密数据,台积电、三星等美国之外的半导体巨头备受压力,台积电尤其引人注意,此前该公司表示会配合提交数据。此前台积电法务副总经理暨法务长方淑华日前受访时表示,客户是台积电成功的要素之一,台积电不会泄漏敏感资讯,尤其是客户的机密资料,请股东与客户不要担心。

    台积电再次否认会向美国提交芯片机密数据
    芯研所采编

    台积电日前再次表态,公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持,以克服全球半导体供应上的挑战。但没有也不会提供机密数据,如同公司法务长日前所说:“台积公司不会提供机密数据,更不会做出损及客户和股东权益之事。

    此前报道,美国要求相关企业在45天内,缴交相关数据,包括库存、销售及客户等商业机密,这样的要求将使公司陷入困境,业界担心,向美国披露良率信息,意味着公开自己的半导体水准,可能会导致代工厂在议价过程中处于不利位置。美国商务部长雷蒙多表示,政府需要更多的信息,需要知道芯片要运往哪里,瓶颈在哪里,这样才能防患于未然。雷蒙多提醒行业高管,如果他们不自愿分享信息,她可能会援引冷战时期的《国防生产法》,迫使他们分享信息。在美国的高压下,Intel、英飞凌等公司此前已经表示会配合要求上交数据以供调查。

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