芯研所消息，全球性的芯片缺货，使得以台积电为首的业内一种封装大厂，几乎全年无休般的进行各种制程规格芯片的生产，可即便如此，也依旧无法满足全球日益增长的芯片产能需求。
根据消息人士称，台积电包括6nm在内的N7工艺家族已经吸引到AMD 等厂商的订单，台积电正计划在其位于台湾高雄的新工厂一期厂房中设置7nm 和 6nm 工艺生产线，这一阶段的设计产能达到每月约 4万片晶圆。
芯研所采编
同时，台积电还计划在高雄新工厂的二期厂房里安装 28nm生产线。不过目前，该厂的建设计划仍正在等待环境影响评估的结果。
此外，消息人士表示，台积电正寻求与索尼合作，在日本建造一座28nm晶圆厂。早些时候，台积电也披露南京12 英寸晶圆厂的扩建计划，每月将增加4万片28纳米产能，新产能将于 2023 年上线。
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