芯研所消息，智能汽车的概念，在近年来的发展可谓是一日千里，同时也带动着汽车半导体产业的崛起。
据业界人士分析，2019年平均每辆车电子芯片价值约600美元到700美元，预估到2024年有望超过800美元、甚至突破1，000美元，加上相关认证期长，进入门槛高，封测厂日月光投控、精材等皆已布局，效益将逐渐显现。
芯研所采编
日月光投控布局车用领域，锁定安全应用电子控制组件（ECU）、车载信息娱乐系统、先进驾驶辅助系统及油电混合车和电动车等四大领域;业界人士指出，从车用芯片封装形式看，未来电源和功率芯片主要采用打线封装导线架、电源模块及先进内埋系统整合技术（aEASI）;内存芯片采用覆晶芯片尺寸级封装（FCCSP） ;雷达和通讯芯片采用覆晶球闸阵列封装（FCBGA）和嵌入式晶圆级球栅阵列封装（eWLB）。
日月光投控旗下的环旭电子，目前主要客户以第一阶（Tier1）供应商及整车车厂为主，与全球前八大第一阶供应商中七家保持联系;环旭规划到2025年车用电子营收提高至超过10亿美元，其中电动车动力相关占比目标超过30%、也就是超过3亿美元。
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