芯研所消息，近年来半导体产业进入了利好周期，各大原厂纷纷加紧布局半导体周边市场，作为老牌的IC大厂，Intel也在这几年动作不断，甚至近日和晶圆封装绝对领导者台积电，达成深度合作。
据外媒爆料，英特尔揭露与台积电合作的新细节，将采用台积电的5纳米、7纳米和6纳米制程，来打造英特尔的Ponte Vecchio新芯片与Alchemist图形芯片。
芯研所采编
其中，Xe-HPG架构的Alchemist图形芯片采用台积电6纳米制程，Xe-HPC架构Ponte Vecchio图形芯片中的连接芯片及运算芯片分别采用台积电7纳米及5纳米制程。
据悉，Ponte Vecchio的第一项重大用途为英特尔替美国能源部（Department of Energy）打造的超级计算机。
对此，据台媒经济日报报道，台积电表示，不评论特定客户。不过，英特尔是台积电长期客户。
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