芯研所综合消息，援引《华尔街日报》7月15日报道，英特尔（Intel）有意斥资300亿美元，收购全球第四大晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries），以提高芯片产量。外界认为，若成交，这将是英特尔有史以来规模最大的收购案。
3月，英特尔新任CEO帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）公开喊话，要让英特尔重振旗鼓，恢复昔日芯片制造龙头的荣景，该公司在2021年的资本支出，是近10年来最高的。而这次的并购案，似乎也验证了帕特·基尔辛格想打败台积电的野心。
不过，英特尔花了大笔钞票，携手格罗方德，真的就能称心如意了吗？DIGITIMES指出，晶圆代工主要有三大支柱：制造技术（processtechnology）、客户结构（client structure）、行业生态系统（ecosystem）。
那么Intel和台积电在晶圆代工的三大细分领域中，二者究竟有多少差异？
芯研所综合ic insights、EETOP以及集邦咨询等多个消息来源，首先在技术层面，也就是纳米制程方面，虽然英特尔指出，台积电7纳米制程晶体管的密度，不过只相当于自家10纳米的水平，但是，它主要服务的是自家设计生产的产品，并非其他IC设计公司。此外，根据美国科技网站SDxCentral，英特尔的7纳米制程处理器，预计延后至2023年推出，而台积电更先进的3纳米制程芯片，则将于2022下半年，就要开始量产。
从技术带差就能看出，二者相差差不多2-3年，实际上对于顶尖的晶圆大厂而言，一年的技术代差，就相当影响后续的市场份额和技术创新，毕竟晶圆市场的绝对封闭，使得“赢家通吃”效应呈现最大化。
第二便是客户结构，也就是受顶尖用户青睐程度，台积电一直秉承着多元化的客户服务经验，其客户，几乎覆盖所有的芯片大厂，包括苹果、高通（Qualcomm）、AMD、英伟达（Nvidia）、赛灵思（Xilinx）、博通（Broadcom）等。
而根据集邦科技（TrendForce）统计，2021年第一季，台积电晶圆代工的市占率为55％，力压第二名三星（17％）。而格罗方德靠5％市占率，只拿下第四位，输给联电（UMC）的7％。看来，晶圆代工的市占率大幅落后台积电，也显示出格罗方德与英特尔的客户服务能力，仍有待加强。
最后则是行业生态系统，晶圆代工产业，不同于IC设计制造，它对于上下游的配套产业需求更高，不仅仅是封装设备、测试设备等大型工业化设备，还包括各大环节的不同辅料供应，依托辅料的各种生产设备，以及多年传承下来精细化、适配性的人才培养等，这都是台积电花费了数十年累积下来、难以复制的生态闭环。
同时，为了进一步扩展生态体系，台积电已然表态，将2nm和3nm技术制程，留在台湾地区。而Intel作为老牌大厂，可能在成熟工艺制程上，能够和台积电进行竞争，可着眼于未来的先进制程，领先工艺方面，持续积累、专注创新的台积电，或将一直保持着领先地位，Intel的追逐还需更加激进。
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