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    制程、客户和生态 Intel和台积电的晶圆代工之争

      [  中关村在线 原创  ]   作者:Martin
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    01Intel和台积电究竟差多少

    产品:酷睿i7 11700KF Intel CPU

    芯研所综合消息,援引《华尔街日报》7月15日报道,英特尔(Intel)有意斥资300亿美元,收购全球第四大晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries),以提高芯片产量。外界认为,若成交,这将是英特尔有史以来规模最大的收购案。

    3月,英特尔新任CEO帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)公开喊话,要让英特尔重振旗鼓,恢复昔日芯片制造龙头的荣景,该公司在2021年的资本支出,是近10年来最高的。而这次的并购案,似乎也验证了帕特·基尔辛格想打败台积电的野心。

    不过,英特尔花了大笔钞票,携手格罗方德,真的就能称心如意了吗?DIGITIMES指出,晶圆代工主要有三大支柱:制造技术(processtechnology)、客户结构(client structure)、行业生态系统(ecosystem)。

    制程、客户和生态 Intel和台积电的晶圆代工之争

    那么Intel和台积电在晶圆代工的三大细分领域中,二者究竟有多少差异?

    芯研所综合ic insights、EETOP以及集邦咨询等多个消息来源,首先在技术层面,也就是纳米制程方面,虽然英特尔指出,台积电7纳米制程晶体管的密度,不过只相当于自家10纳米的水平,但是,它主要服务的是自家设计生产的产品,并非其他IC设计公司。此外,根据美国科技网站SDxCentral,英特尔的7纳米制程处理器,预计延后至2023年推出,而台积电更先进的3纳米制程芯片,则将于2022下半年,就要开始量产。

    从技术带差就能看出,二者相差差不多2-3年,实际上对于顶尖的晶圆大厂而言,一年的技术代差,就相当影响后续的市场份额和技术创新,毕竟晶圆市场的绝对封闭,使得“赢家通吃”效应呈现最大化。

    第二便是客户结构,也就是受顶尖用户青睐程度,台积电一直秉承着多元化的客户服务经验,其客户,几乎覆盖所有的芯片大厂,包括苹果、高通(Qualcomm)、AMD、英伟达(Nvidia)、赛灵思(Xilinx)、博通(Broadcom)等。

    而根据集邦科技(TrendForce)统计,2021年第一季,台积电晶圆代工的市占率为55%,力压第二名三星(17%)。而格罗方德靠5%市占率,只拿下第四位,输给联电(UMC)的7%。看来,晶圆代工的市占率大幅落后台积电,也显示出格罗方德与英特尔的客户服务能力,仍有待加强。

    最后则是行业生态系统,晶圆代工产业,不同于IC设计制造,它对于上下游的配套产业需求更高,不仅仅是封装设备、测试设备等大型工业化设备,还包括各大环节的不同辅料供应,依托辅料的各种生产设备,以及多年传承下来精细化、适配性的人才培养等,这都是台积电花费了数十年累积下来、难以复制的生态闭环。

    同时,为了进一步扩展生态体系,台积电已然表态,将2nm和3nm技术制程,留在台湾地区。而Intel作为老牌大厂,可能在成熟工艺制程上,能够和台积电进行竞争,可着眼于未来的先进制程,领先工艺方面,持续积累、专注创新的台积电,或将一直保持着领先地位,Intel的追逐还需更加激进。

    02Intel 酷睿i7 11700KF详细参数

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