高通于去年12月份发布了骁龙888旗舰处理器，由小米11率先首发商用。随后Galaxy S21系列、华硕ROG游戏手机5、索尼Xperia 1 Ⅲ、iQOO 7等一众机型也都用上了骁龙888芯片。时隔半年时间，高通发布了史上最强悍的手机芯片——骁龙888 Plus。
芯研所6月29日消息，骁龙888 Plus基于三星5nm工艺制程打造，仍然采用的是Cortex X1超大核、Cortex A78大核和Cortex A55三丛集架构，超大核CPU主频由高通骁龙888的2.84GHz提升至2.995GHz，还有3颗2.4GHz Cortex A78和4颗1.8GHz Cortex A55能效核心，GPU仍然是Adreno 660。
图源网络（芯研所采编）
除此之外，高通骁龙888 Plus大幅提升了AI性能，它搭载高通第六代AI Engine引擎，AI算力达到了32 TOPS，比骁龙888的26TOPS更胜一筹。
图源网络（芯研所采编）
最后是大家关心的商用问题，高通介绍骁龙888 Plus芯片预计在2021年第三季度正式商用，华硕、小米、摩托罗拉、vivo等厂商确认会推出相关终端。
作为Android阵营最强悍的手机芯片，高通骁龙888 Plus的表现也值得期待。
（作者：曲楠 责编：Martin）
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