纯晶圆厂台积电将优先保障苹果的订单需求，尽可能满足 2021 年第 3 季度 iPhone 13 的芯片订单。消息人士称，台积电也将在第 3 季度为即将推出的 iPhone 系列增加产量。
芯研所6月23日消息，目前苹果芯片供应商除了台积电之外，还包括 Genesys Logic 和 Parade Technologies，后两者也在积极扩大供应量，以满足苹果第 3 季度的订单，据说这些订单比第 2 季度的水平高出30-40％。
图源网络（芯研所采编）
DigiTimes 的供应链消息人士说，由于 iPhone 13 系列预计今年将遵循一个更通常的发布时间表，芯片制造商准备在第 4 季度看到苹果 2021 年的订单高峰。
9月份推出的iPhone 13机型预计与2020年的iPhone阵容类似，有四款设备，尺寸包括5.4英寸、6.1英寸和6.7英寸，其中两款是更高端的 Pro 机型，两款定位为成本更低、更实惠的设备。
手机作为更新换代较快的电子产品，优先供应芯片无可厚非，同时相较于汽车、硬件等产品，受众人群也更广，但如此一来其他领域的涉及到的电子产品可能又要等上些时日了。
（作者：曲楠 责编：Martin）
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