英特尔11代酷睿桌面级处理器在3月30日正式上市，这次英特尔发布了19款产品，核心代号为Rocket Lake-S，除了传统的无尾标带核显型号以及尾标带“K”的超频型号外，这次低功耗尾标“T”以及无核显“KF”和"F"系列都一起发布，并覆盖了中端入门的酷睿i5，高端的酷睿i7以及旗舰的酷睿i9。英特尔11代酷睿桌面级处理器这次全新Cypress Cove架构，显著提升处理器单核心性能，为游戏玩家带来更高的帧数表现，在面对一些专业领域的用户，也有更多的优势。
这次旗舰酷睿i9与酷睿i7都采用了8核心16线程，旗舰酷睿i9-11900K的性能我们在首测中已经见识过了，这次要介绍的是酷睿i7-11700K，这款处理器CPU主频为3.6GHz，最高睿频为5GHz，搭载Intel UHD Graphics 750核心显卡，热设计功耗125W，因为全新架构的Cypress Cove加持，所以在性能上非常令人期待。
英特尔酷睿i7-11700K
11代酷睿维持了LGA1200插槽，都能兼容400系列主板，英特尔酷睿i7-11700K也不例外，英特尔在今年还推出了500系列新品芯片组。
目前高端的Z590芯片组以及中端B560芯片组都已上市，而众所周知中端芯片组一直是主板出货的主力军，如今中端芯片组主板的用料越来越猛，性能也不断升级，也就带来了更多的性价比板U组合玩法。这次笔者也给大家带来了一款技嘉中端B560芯片组主板，但不是老玩家熟知的小雕系列产品，而是今年技嘉全新推出的雪雕系列新品：技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX主板。
技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX主板
雪雕系列在外观上特色是使用了银白色的散热装甲，PCB板还是一如既往的黑色，对比朴素的小雕系列，技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX主板的整体颜值也有了很大提升，设计语言更加凌冽和锐利。
技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX主板
技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX主板拥有4根DDR4内存插槽，在使用11代酷睿的情况下，可以支持DDR4 5333(O.C.)频率的内存，最大容量支持128GB，支持双通道内存技术。
技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX主板
显卡插槽方面，技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX主板提供两根PCIe x16长插槽，第一根插槽装备了技嘉超耐久保护装甲，通过金属加固防止显卡插拔意外造成插槽的损坏，同时这跟插槽为x16模式，在使用11代酷睿的情况下可以支持PCIe 4.0。
技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX主板
显卡插槽插槽周围是两个M.2插槽，其中一个自带散热装甲，同时与显卡插槽一样也只有这个M.2插槽在使用11代酷睿的时候支持PCIe 4.0。
技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX主板
SATA接口是常规的6个。
技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX主板
I/O区域技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX主板已经预装了I/O装甲，同时提供六个USB 2.0接口，其中一个支持Q-FLASH Plus，可以免CPU内存升级BIOS。此外还有两个USB 3.2 Gen 1接口，一个USB 3.2 Gen 2 Type-A接口，一个USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接口，一个HDMI、DP视频接口，最后就是一个2.5GbE 网口和Wi-Fi 6 AX200天线接口以及常规的6个音频接口。
技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX主板
01 技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX主板
中端芯片组主板不会做过多的装甲覆盖，技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX主板也不例外，所以拆卸很简单，下面一起看看它的用料如何。
技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX主板
技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX主板主板这次使用了12+1相供电，PWM控制器为ISL69269，可以支持三路输出，MOS为SiC651A Dr.MOS设计，可单相输出50A电流，这放在以前可都是Z系类高端芯片组才有的供电用料。
SiC651A
ISL69269
为了保证COU供电稳定，技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX主板使用了一体式散热片覆盖了VEM区域，同时散热片下方都准备了导热垫辅助热量快速排出。
技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX主板
监控芯片为IT8689E。
IT8689E
HDMI视频口控制芯片为ASM1442K。
ASM1442K
声卡芯片为ALC 897，旁边还用了高品质音频专用电容保证音效。
ALC 897
最后在配件方面，技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX主板提供了一个Wi-Fi 6 AX200增强天线，Wi-Fi 6 AX200本身支持2.4/5 GHz无线双频，同时板载蓝牙5.1。
配件
02 BIOS介绍
技嘉在这些年除了在主板硬件上堆料创新，在BIOS设计上也不断研发升级，技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX主板搭载了一个完整的中文图形化BIOS。
主菜单
常用设置
超频
高级
启动
可以看到技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX主板的BIOS已经非常完善，各种功能很完善，你可以轻松的进行内存XMP开关等进阶操作，完整的中文化界面也便于萌新小白使用。
03 实战测试
接下来我们进行实战测试，首先介绍一下测试平台。
测试平台
因为这次我们使用8核心16线程的酷睿i7-11700K，对于技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX主板也很有压力。
英特尔酷睿i7-11700K
CINEBENCH：
我们看一下CINEBENCH的测试成绩，CINEBENCH是业界公认的基准测试软件，在国内外主流媒体的多数系统性能测试中都能看到它的身影。
CINEBENCH R23
CINEBENCH R20
11代酷睿使用了全新的架构，所以单核性能大涨，在CINEBENCH R20以及R23两个版本的测试也表现的很明显，CINEBENCH R20单核性能突破到了600以上。
Super PI：
Super PI是一款圆周率计算软件，也可以用作判断CPU单核性能的依据。
Super PI
在Super PI的测试中，酷睿i7-11700K来到了7S以内，跟旗舰酷睿i9-11900K一样表现的很出色。
3D Mark测试：
下面使用3DMark来测试一下整机的性能，测试分为DX12环境的Time Spy以及基于DX11环境的Fire Strike。
Time Spy
Fire Strike
技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX主板可以为GPU和CPU提供很好的输出环境，所以在这两项3DMark的测试中，RTX 3070和酷睿i7-11700K发挥出了应有的实力。
游戏测试：
下面我们进行喜闻乐见的游戏测试，我们选用了《古墓丽影：暗影》这款三A大作，以及《CS:GO》这款老牌FPS游戏，分辨率为1080p，除《CS:GO》是玩家自制BENCHMARK外，均使用游戏自带BENCHMARK进行测试。
《古墓丽影：暗影》
《古墓丽影：暗影》
以目前的硬件平台看，游戏基本上不会遇到帧数瓶颈，《CS:GO》在RTX 3070和酷睿i7-11700K的加持下已经来到了500多帧，《古墓丽影：暗影》也有151帧的表现，看来技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX主板与高端显卡和CPU组成强大的游戏平台也没有压力。
拷机测试：
最后我们使用AID64对进行拷机的测试，看看技嘉 B560M AORUS PRO AX雪雕主板能不能抗住高负载应用的压力。
技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX主板
经过了接近1个小时的拷机测试，CPU的温度在55度左右，技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX主板的MOS温度表现不错，整机没有出现死机绿屏等不良反应，我们使用的是360mm水冷散热器，如果要搭配高端酷睿i7和酷睿i9，那么也建议使用240mm以上的冷排。
04 写在最后
技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX主板在这次的测试中发挥出了英特尔酷睿i7-11700K的实力，这款处理器性能强大，通过高睿频提供了出色的游戏帧数表现，正适合游戏玩家进行选购。当然因为8核心16线程的参数，加上全新架构的加持，使得英特尔酷睿i7-11700K也可以满足大部分用户的内容创作需求。
目前英特尔酷睿i7-11700K目前京东售价2949元，比起上一代酷睿i7-10700K首发时价格低了一些，对于那些不需求过多核心线程的用户性价比很高，因为它的单核性能强大，可以保证工作效率，为游戏提供基础。而且这款处理器还使用了UHD 750核显，目前市场独立显卡难买，UHD 750核显也可以作为过渡或者低功耗平台使用。
英特尔酷睿i7-11700K
技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX主板可以说是一款高标准的B560芯片组主板，这款主用料甚至接近了一般的Z590芯片组主板，同时还使用了Wi-Fi 6 AX200、2.5GbE千兆网口、双M.2等强力技术，完全可以满足用户的扩展和连接需求。
技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX主板
目前技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX主板京东售价1199元，在B560芯片组中不便宜，但这款主板性能也比一般B560强力，他适合搭配一些11代中高端的酷睿i5以及酷睿i7使用，而且技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX主板可以支持4800MHz以上的内存，如果你要使用11代酷睿搭配高频内存能让整机发挥出更强的性能。
原本B560芯片组不支持CPU超频，但最近技嘉通过不断的研发使得技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX主板BIOS升级后可以支持CPU超频了，也就是能搭配一些尾标代"K"和"KF“的处理器一起玩耍了，这将给前英特尔平台装机提供新的思路。
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