
根据最新消息显示,在韩国华城工业园新开的一条完全基于EUV(极紫外光刻)技术的晶圆代工产线V1,已经投入7nm和6nm EUV移动芯片的生产工作,规划未来可代工到最高3nm制程。
资料显示,V1产线于2018年2月动工,2019年下半年开始测试晶圆生产,首批产品今年一季度向客户交付。
根据三星安排,在2020年底前,V1产线的总投入将达60亿美元,7nm以下先进工艺的总产能将是2019年的3倍。三星制造业务总裁ES Jung博士认为,V1产线将和S3产线一道,帮助公司拓展客户,响应市场需求。
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