伴随着5G技术、AI人工智能和云计算、大数据处理等热点事件，我们再次迎来了2019年的CFMS（中国闪存市场峰会）。今明两年将会是5G的爆发年，在万物互联的世界里，手机终端、智能汽车、智能家居、智慧城市等将会生成大量数据，对于未来闪存的发展可以说起到催化剂的作用，这也是本届峰会最大的亮点。
SMI获得2019年CFMS最佳主控服务奖
本次参展可谓众星云集，包括三星、美光、Intel、SMI、WD、江波龙、紫光集团等等纷纷参展并在峰会上发言。此次SMI慧荣展台主要展示以“存储核芯，打造5G/AI新势力”为主题的相关产品，其中就包括相当低调的PCIeGen4 x4NVMe 1.4 SSD主控芯片。
存储核芯，打造5G/AI新势力
PCIe Gen4 x4NVMe 1.4 SSD主控芯片
虽然市面上早就有PCIeGen4的消息，但SMI则一直保持低调。短时间内我们听到基本都是群联的E16消息。不过此次闪存峰会SMI慧荣则是一下发布了两款基于PCIeGen4的产品，并在峰会上得到很多固态硬盘厂商的青睐。
观众参观SMI展台
PCIe 4.0通道速率已经达到了16GT/s，相比PCIe3.0足足翻了一倍，对于固态硬盘存储性能提升起到很大帮助。SM2267和SM2264分别支持4个NAND通道（8TB）和8个NAND通道（16TB），连续读写速度最高为4GB/s和7GB/s，全部支持128+层的3DTLC或QLC闪存。
SMI除了展示的SM3282/SM2267/SM2264等消费级SSD主控芯片、SM2270/SM2271/SM8108等企业级SSD主控芯片和单芯片SSD解决方案外，还展示了针对于移动设备所使用的UFS3.1主控芯片。
SM2754 UFS 3.1主控芯片
正如SMI慧荣展台主题一样，5G显然成了存储厂商纷纷要占领的市场。慧荣科技总经理苟嘉章表示：“5G在中国发展迅速让人工智能及物联网与互联网快速普及，慧荣势必要联合所有国际闪存厂攻克大数据存储的极速需求。”
慧荣科技总经理苟嘉章演讲
现场展示
对于目前的5G手机而言，大部分依然采用着UFS3.0主控芯片，而面对5G手机的速率这显然是不够的。此次慧荣展出的UFS3.1主控芯片型号为SM2754，顺序读取速度可达2,000MB/s，顺序写入速度可达450MB/s。采用慧荣科技独有的MIPIM-PHY及先进低功耗LDPC技术，迎合了当今行动传输设备性能要求不断提升的趋势。
慧荣展台现场
控制芯片厂是存储产业重要的一个环节，是推动NANDFlash产业发展的加速器。在本次峰会上，慧荣科技总经理WallaceKou先生认为控制芯片要符合所有大厂的需求，并提供有效的方案，这对每个企业而言是一个很大的挑战。经过短短数年的积累，慧荣表现出来了惊人的成绩，从2015年至今，SSD主控累计出货已经超过2.1亿颗，过去十年NAND控制器出货量超过60亿颗，并与所有NANDFlash原厂在下一代3DNAND合作上保持密切的关系，希望在5G和AI时代大展宏图。
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