显卡功耗及温度测试
对于游戏显卡来说，功耗和温度仍旧是我们参考的必要数据，因为这些数据听起来好像是和性价比没什么关心，但它作为辅助属性密切影响玩家的实际游戏体验，更高的功耗会带来更多噪音和温度，因此我们应该全角度评价产品，而不是仅仅通过性能和价格。
温度方面我们将继续采用FurMark来进行测试，考虑到不同游戏之中，显卡的负载率不同，尤其是低分辨率和高分辨率的负载率差异会让显卡的功耗完全无法测算平均数值。因此我们需要采用Furmark这样的权威性烤机软件，让GPU芯片之中每一个运算单元完全满载，充分发挥供电最大化的状态才能得出准确的成绩。
参测显卡烤机温度汇总
从烤机温度上可以看出，除R9 380外，其余各卡均保持在60-70℃范围内，温度十分低，在实际使用中均感觉不到明显发热现象。当然，参测的显卡中除GTX 960外均为非公版产品，温度主要也受散热器影响。
平台满载功耗汇总
平台空载功耗汇总
空载功耗方面，所有参测显卡所在平台的功耗均在70w以下，这说明在空载状态下，参测显卡的耗电程度是差不多的，GTX 1050和GTX 1050Ti的表现最为优异，主要是因为二者的TDP算是参测卡中最低的；满载功耗则相差比较大了。首先我们需要清楚的是R9 380、GTX 960和GTX 950的TDP分别为190w、120w和90w，三张1x nm新卡的TDP均为75W，因此从图中我们可以看出，R9 380的平台满载功耗最高，为285w，其余几张卡根据TDP情况依次递减，RX 460的功耗与GTX 1050Ti相当，而GTX 1050是最低的，仅为144W，是R9 380的一半。
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