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    华为发布DoB封装技术,突破400层限制推出122TB企业级SSD

      [  中关村在线 原创  ]   作者:散落的星星沙
    diy.zol.com.cn true https://diy.zol.com.cn/1187/11873379.html report 752 2026年5月25日,华为正式推出自主研发的DoB封装技术,成功突破传统3D NAND闪存400层堆叠的物理限制,研制出单盘容量达122TB的企业级固态硬盘。长期以来,NAND闪存容量的提升主要依赖于增加垂直堆叠层数。目前,行业主流3D NAND工艺已迈过200层门槛。华为此次采用创新性封...
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    • 第2页:铠侠企业级固态硬盘 详细参数
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