2026年2月6日，对于期待搭载高性能英特尔移动平台芯片的掌机用户而言，还需再等待一段时间。据最新消息，代号为Panther Lake的掌机专用版本芯片已确认延期，预计将于今年第二季度中后期，即五月至六月间正式推出。
此前，英特尔在发布Panther Lake架构时已明确表示将推出面向掌上设备的定制化版本，并计划于2026年内上市。此前有分析认为该芯片最快可能于三月底亮相，但目前进度有所延后，量产与商用节奏相应调整。
据透露，该掌机平台将采用16核CPU设计，具体构成为4个性能核心、8个能效核心及4个低功耗核心；图形方面最高可集成12个Xe3架构计算单元，相关型号或基于Ultra X9 388H或X7 368H进行深度优化定制。另有一款定位稍低的衍生版本，预计将配备10核Xe3显卡，但该配置尚未获得英特尔官方确认。
在实际性能表现上，当前已发布的锐炫B390与B370核显实测数据表明，其相较上一代Lunar Lake平台实现了显著提升，在维持优异能效比的同时，亦展现出更强的游戏运行能力，为后续Panther Lake掌机平台的性能潜力提供了有力印证。
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