2025年10月31日，华硕ROG推出全新一代XG Mobile显卡坞，正式登陆市场。该产品提供搭载RTX 5090及RTX 5070 Ti移动版显卡的版本，起售价为7999元。
新款XG Mobile显卡坞在设计上实现进一步轻薄化，整机重量约为952克，相较2023年发布的前代产品，体积缩减约18.2%，重量减轻约26.8%，提升了便携性，更适合移动使用场景。
设备内置330W电源，采用创新的主动式整流MOSFET技术，可在高负载电流下保持稳定运行，有效增强供电效率与系统可靠性。
散热系统经过全面优化，整体结构重新调校，风扇位置经过精密布局，配备更轻量化的风扇罩。同时引入全新铜制均温板，并加装防尘罩设计，显著提升散热效能，保障长时间高性能输出。
接口配置方面，新款显卡坞具备雷电5接口，支持80Gbps数据传输、PD 3.0供电及DP 2.1视频输出，另配有DP 2.1、HDMI 2.1 FRL、两个USB-A 10Gbps接口、SD读卡器以及5G以太网口，可同时连接三台外部显示器，满足多任务与多屏工作需求。
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