据消息显示，索尼下一代游戏主机PlayStation 6的硬件配置已接近最终确定。尽管此前有观点认为，PS6所采用的AMD Orion芯片在CPU性能方面可能不及下一代Xbox所搭载的Magnus芯片，且有相关技术负责人曾提到新平台仍处于模拟开发阶段，但最新信息指出，当前PS6的技术规格已基本敲定。
Orion芯片在能效控制方面表现突出，整机功耗预计为160瓦左右，低于PS5 Pro的200至240瓦区间。该处理器将集成8个Zen 6C核心与2个低功耗Zen 6核心，GPU部分则配备54个RDNA 5架构计算单元，运行频率介于2.6至3.0GHz之间。其中，7个Zen 6C核心将向开发者完全开放，剩余1个作为备用资源，以应对制造过程中的良率问题。
在计算性能上，Orion芯片的浮点运算能力预计达到34至40 TFLOPS，相较现款PS5的10.28 TFLOPS以及PS5 Pro的16.7 TFLOPS有明显提升。系统内存方面，PS6将采用160位宽的GDDR7内存总线，支持32 GT/s传输速率，实现最高640 GB/s的带宽输出。
反观下一代Xbox所使用的Magnus芯片，其CPU同样配置8个Zen 6C核心，并共享12MB L3缓存。GPU部分则集成68个RDNA 5计算单元，配备24MB L2缓存，约为当前Xbox Series X的五倍容量。该主机将配备192位内存总线，内存容量可能提供24GB、36GB或48GB三种配置选项。
尽管Magnus芯片在整体性能上预计领先PS6约30%至35%，但其功耗也将相应增加约70%。目前相关信息表明，微软正在与相关方推进2027年发布新一代主机的计划。若无重大调整，索尼也预计在同一时间窗口推出PS6。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：索尼PS6硬件规格敲定：Orion芯片、160瓦功耗、34-40 TFLOPS性能https://diy.zol.com.cn/1063/10631663.html
