据一份来自KeyBanc Capital Markets的分析报告披露，英特尔在制程工艺方面取得了显著进展。其18A工艺的良率已由上一季度的50%提升至目前的55%，在与同行的比较中展现出明显优势。
从当前数据来看，三星2nm工艺（SF2）的良率大致维持在40%的水平，因此英特尔18A的良率不仅高于这一数值，还展现出更强的稳定性。尽管距离台积电N2工艺65%的良率尚有一定差距，但英特尔的18A已经具备了在2025年第四季度实现量产（HVM）的条件，并预计届时良率将提升至70%，这将为其下一代移动处理器的大规模生产提供坚实保障。
即便英特尔未来的良率水平可能仍无法超越台积电，但现有工艺的持续优化足以满足其产品战略需求。此外，18A工艺的进步不仅推动了内部产品线的发展，例如即将发布的Panther Lake系列处理器，也为将来对外提供代工服务打开了空间。
英特尔计划在18A工艺成功的基础上，逐步推进至更先进的14A工艺，进一步增强其在高性能芯片领域的竞争力。
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