据最新消息，RTX 5070 SUPER的相关规格已被提前披露。这款显卡基于GB205-400-A1“Blackwell”GPU核心，配备PG147-SKU65 PCB设计。相比现有型号RTX 5070，其CUDA核心数由6144个提升至6400个，增幅约为4.1%。
在显存配置方面，RTX 5070 SUPER的改进较为显著，容量由原来的12GB扩展至18GB，提升幅度达50%。这一变化应归功于采用了新型3GB（即24Gb）规格的显存颗粒。尽管显存总量有所提升，但其运行频率依旧维持在28Gbps，并继续使用192-bit的总线宽度，因此整体显存带宽保持不变。
功耗方面，新款显卡的TBP（总板卡功耗）为275W，相较上一代的250W增长了10%。这一提升主要源于核心数量的增加与显存容量的扩大，更高的硬件规格自然带来更大的电力需求。考虑到整体性能的进步，这样的功耗变化仍在合理区间。
综合来看，RTX 5070 SUPER相较原版RTX 5070的主要升级包括：
- 核心数量提高4.1%（6400 vs 6144）
- 显存容量提升50%（18GB vs 12GB）
- 维持相同的显存频率（28Gbps）和位宽（192-bit）
- 功耗上升10%（275W vs 250W）
据悉，该显卡有望在2026年年初的国际消费电子展（CES 2026）期间正式发布，但目前这些信息仍处于传闻阶段，最终参数和发布时间仍有调整的可能。
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