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    佰维BIWIN助力西安电子科技大学产教融合,实现校企共赢

      [  中关村在线 原创  ]   作者:霍杰华   |  责编:杨勇

        近3年中国企业对芯片人才需求量不断加大,根据今年上半年出版的“2019年芯片人才数据洞察”研究预测,到2020年,芯片人才缺口将超30万。

        佰维BIWIN专注于存储领域25载,近日与西安电子科技大学共建人才联合培养实践基地,致力于培养专业的存储芯片技术人才,实现校方、企业、人才的多方共赢。

        近日,佰维BIWIN与西安电子科技大学正式签订“人才联合培养” 合作协议。签约仪式在佰维总部举行,佰维创始人孙日欣、CEO何瀚、副总经理刘晓斌,西电机电工程学院党委书记梁玮、副院长李团结、电子封装系常务副主任周金柱、院长助理王永坤共同出席签约仪式。

        会议期间,孙总对校方的到来表示欢迎,并向校方介绍了佰维积极务实的企业文化、发展规划、人才培养战略和发展愿景,期待双方开展全方位深度合作,优势互补、互利共赢。

        会上,梁玮书记表示,高校科研与人才培养以企业需求和市场化应用为导向,而企业借助高校的科研实力能更好地解决技术创新难题,期待双方加大交流力度,进一步提高人才培养质量、推动科研成果转化,实现合作共赢。

        双方将发挥各自资源优势,联合培养存储技术实用型人才,覆盖存储芯片封装、软硬件开发、IC检测等领域,通过将理论知识应用于技术实践,帮助学生进一步熟悉并掌握存储芯片的生产工艺与技术应用,并就博士站点设立、科技成果转化、产学研平台共建、企业俱乐部成立等方面的合作进行深入探讨。

        佰维与西电此次共建校外实践教育基地,将致力于为学生提供更多实习、实践的工作机会和发展平台,为中国存储事业的蓬勃发展培养更多”强理论+强实践”的优秀人才。

        在技术人才培养、核心技术创新与科技成果的产业化应用等方面,佰维与西电将优势互补,成为彼此重要的合作伙伴,共同推动中国存储产业的创新发展。

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    diy.zol.com.cn true http://diy.zol.com.cn/736/7363752.html report 1435     近3年中国企业对芯片人才需求量不断加大,根据今年上半年出版的“2019年芯片人才数据洞察”研究预测,到2020年,芯片人才缺口将超30万。佰维BIWIN专注于存储领域25载,近日与西安电子科技大学共建人才联合培养实践基地,致力于培养专业的存储芯片技术人才...
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