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    台积电3nm工艺进展顺利 已接触客户

      [  中关村在线 原创  ]   作者:霍杰华

        熟悉行业的人都知道, 10 nm 以下芯片制造工艺的突破已经愈加艰难,但以台积电为代表的业内领先企业,并没有因此而放缓研发的步伐,相反一直在努力研发新技术,并且目前已经成就不菲。

       台积电首席执行官兼联合主席 CC Wei 宣布3nm 工艺的开发进展顺利,且已经开始接触早期客户。

    台积电3nm工艺进展顺利 已接触客户

        他表示:“我司在 N3 节点的技术开发上进展很顺利,并且已经与早期客户就技术定义进行了接触。我们希望 3nm 制程可进一步加大台积电在未来的行业领导地位”。

        因 N3 技术仍处于早期开发阶段,台积电目前尚未谈及具体的特征、及其相较于 N5 的优势。该公司称已评估所有可能的晶体管结构选项,并未客户提供了非常好的解决方案。N3 规范正在开发之中,台积电相信它将满足其业内领先的合作客户的要求。

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