熟悉行业的人都知道， 10 nm 以下芯片制造工艺的突破已经愈加艰难，但以台积电为代表的业内领先企业，并没有因此而放缓研发的步伐，相反一直在努力研发新技术，并且目前已经成就不菲。
台积电首席执行官兼联合主席 CC Wei 宣布3nm 工艺的开发进展顺利，且已经开始接触早期客户。
他表示：“我司在 N3 节点的技术开发上进展很顺利，并且已经与早期客户就技术定义进行了接触。我们希望 3nm 制程可进一步加大台积电在未来的行业领导地位”。
因 N3 技术仍处于早期开发阶段，台积电目前尚未谈及具体的特征、及其相较于 N5 的优势。该公司称已评估所有可能的晶体管结构选项，并未客户提供了非常好的解决方案。N3 规范正在开发之中，台积电相信它将满足其业内领先的合作客户的要求。
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