4月22日，索尼发布了PlayStation 5 Pro的拆解报告，详细介绍了该主机在冷却系统方面的改进。其中，液态金属冷却设计的优化是报告中的重点内容之一。这项改进旨在为游戏主机提供更加稳定和高效的散热性能。
此前，网络上曾流传未经证实的消息，称初代PS5中使用的液态金属可能因泄漏而损坏主机。一些网站甚至建议用户避免将PS5垂直放置，这一说法源于一位维修店主兼视频博主的言论被误引用。后续相关报道方澄清，最初的报道存在“严重误解”。实际上，关于液态金属泄漏的问题并未得到证实。
尽管如此，索尼在设计PS5 Pro时仍然对冷却系统进行了全面优化。PS5 Pro机械设计主管Shinya Tsuchida表示：“在设计初代PS5时，我们投入了大量时间研究绝缘材料。PS5 Pro延续了初代的基本结构，但我们在液态金属涂抹区域增加了精细的凹槽，这使得冷却效果更加稳定。”他还提到，在研发初代PS5时，团队预见到半导体技术将持续进步，芯片密度将大幅增加。因此，他们认为液态金属技术将在未来的设计中发挥重要作用。事实证明，这一判断是正确的，液态金属技术在PS5 Pro的设计中占据了核心地位。
除了液态金属的改进之外，PS5 Pro的冷却系统还配备了一个更大的散热风扇。这款风扇经过重新设计，扇叶间距更小，从而显著提高了散热效率。此外，PS5 Pro的主板也进行了优化，其表面隐藏了额外的电气层，以加快内存访问速度。这也是为什么在拆解过程中，用户难以直接观察到主板上的线路痕迹。
有技术分析机构指出，PS5 Pro内部的热管理组件数量甚至超过了电子元件。这表明，索尼在追求更高性能的同时，也将散热性能的优化作为重要目标之一。
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