据业内消息，瑞银分析师 Timothy Arcuri 在近期发布的一份研究报告中指出，英特尔可能将调整其战略方向，重新聚焦于芯片设计业务，同时积极拓展其晶圆代工业务，并试图争取包括英伟达和博通在内的行业头部客户。
此前的相关报道提到，英伟达与博通正在基于英特尔最新的18A制程工艺进行生产测试。这一举动表明，这两家厂商对英特尔的先进制造技术已表现出初步的信任。
Arcuri 的报告进一步分析称，英特尔现任首席执行官陈立武的近期规划重点在于强化公司在芯片设计及晶圆代工领域的竞争力。为此，英特尔不仅在努力争取英伟达、博通等客户的代工订单，还在持续优化18A制程技术。此外，英特尔正在开发18A制程的低功耗版本“18AP”，该版本预计能吸引更多潜在客户的关注。
根据 Arcuri 的观点，相比博通，英伟达更有可能采用英特尔的晶圆代工技术，尤其是在游戏GPU相关产品的生产上。然而，功耗问题仍然是一个值得关注的挑战。
除此之外，英特尔还计划通过改进封装技术来增强其市场竞争力，从而进一步缩小与台积电之间的差距。例如，英特尔的EMIB封装技术正在向台积电的CoWoS-L先进封装技术靠拢，这将有助于提升对英伟达等客户的吸引力。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：英特尔调整战略聚焦芯片设计与代工，争取英伟达博通订单https://diy.zol.com.cn/965/9657744.html
