根据可靠的内部消息，Blackwell架构的RTX 50系列显卡预计将在2025年推出。这些显卡的制造工艺将升级为台积电的3nm。
目前，唯一使用3nm工艺的只有苹果的A17 Pro芯片。然而，关于NVIDIA会采用哪个版本的3nm技术还是个未知数，但很可能是定制版。
与当前使用的台积电4N 5nm工艺相比，据称采用3nm工艺后性能提升最多可达15%，或者在同等性能下功耗降低最多可达30%。同时，核心面积可以减少约42%。
至于连接接口方面，有消息称RTX 50系列有望升级到DisplayPort 2.1规范。相比于现有1.4版本来说是一个飞跃，并且可以追上AMD RX 7000系列。而DP 1.4仅支持HBR 3，在四通道下有效带宽仅为25.9Gbps。而DP 2.0则提升了至HBR 13.5，有效带宽高达52.2Gbps，完全可以满足超高分辨率输出需求。
另外，据传RTX 50系列还将引入PCIe 5.0技术，成为第二款支持该接口规范的显卡。公版供电接口将继续使用16针，并可能会更新为12V-2x6版本，比现有的12VHPWR更加可靠，高功率下也不容易烧毁。
当然，RTX 50系列显卡还计划升级到GDDR7显存技术。总体来说，这些新功能和优化将使得RTX 50系列成为一个强大的选择，为用户带来卓越的游戏和图形处理体验。
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